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FS820R08A6P2BPSA1

Name: Infineon FS820R08A6P2BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS820R08A6P2BPS1
Price: 372528 CRC
Availability: Discontinued

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Mouser N.º:

726-FS820R08A6P2BPS1

Fabricante N.º:

FS820R08A6P2BPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE

Ciclo de vida:

NRND:

No recomendado para nuevos diseños.

Hoja de datos:

FS820R08A6P2BPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡372 528	₡2 235 168
	₡331 667	₡3 980 004

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	Hybrid IGBT Modules
Configuración:	6-Pack
Máx. voltaje VCEO colector-emisor:	750 V
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.1 V
Colector de Corriente Continua a 25 C:	450 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	400 nA
Dp - Disipación de potencia :	714 W
Paquete / Cubierta:	Module
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Máximo voltaje puerta-emisor:	20 V
Estilo de montaje:	Screw Mount
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	IGBT EDT2
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	HybridPACK PressFIT
Alias de las piezas n.º:	FS820R08A6P2 SP001499702
Peso de la unidad:	720 g

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 8541290100
KRHTS:: 8541299000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 85412999
ECCN:: EAR99

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.