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ATS-50210P-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-50210P-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-50210P-C1-R0
Price: 9570 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-50210P-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-50210P-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 21x21x17.5mm

Hoja de datos:

ATS-50210P-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡9 570	₡9 570
	₡8 468	₡84 680
	₡8 068	₡161 360
	₡7 772	₡388 600
	₡7 157	₡715 700
	₡6 844	₡1 368 800
	₡6 740	₡3 370 000
	₡6 734	₡6 734 000

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Angled Fin
Resistencia térmica:	5.4 C/W
Longitud:	21 mm
Ancho:	21 mm
Altura:	17.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Blue
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.