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ATS-56008-C4-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56008-C4-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56008-C4-R0
Price: 11362 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-56008-C4-R0

Fabricante N.º:

ATS-56008-C4-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 50x45x16mm

Hoja de datos:

ATS-56008-C4-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡11 362	₡1 136 200
	₡10 933	₡2 186 600
	₡10 718	₡5 359 000
2 000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Adhesive
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	maxiFLOW
Resistencia térmica:	2.1 C/W
Longitud:	50 mm
Ancho:	45 mm
Altura:	16 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	Component

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USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.