ATS-VC-010-C1-R2

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-VC-010-C1-R2
ATS-VC-010-C1-R2

Fabricante:

Descripción:
Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos Vapor Chamber, Acetone, Mesh Wick, Aluminum, 50mm L, 50mm W, 1.75mm H, 10W qMax

Ciclo de vida:
Nuevo en Mouser
Modelo ECAD:
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En existencias: 2

Existencias:
2
Se puede enviar inmediatamente
En pedido:
25
Se espera el 19/3/2026
Plazo de entrega de fábrica:
18
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡38 634 ₡38 634
₡36 227 ₡362 270
₡33 808 ₡845 200
₡32 596 ₡1 629 800
₡31 390 ₡3 139 000
250 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos
RoHS:  
Vapor Chambers
Mesh Vapor Chamber
Aluminum
50 mm
50 mm
1.75 mm
Thermal Management Applications
Marca: Advanced Thermal Solutions
Empaquetado: Bulk
Serie: ATS-VC
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Peso de la unidad: 7,680 g
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Atributos seleccionados: 0

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USHTS:
7616995190
JPHTS:
761699000
BRHTS:
76169900
ECCN:
EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.