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ATS031031007-PF-10F

Name: Advanced Thermal Solutions ATS031031007-PF-10F
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT031031007PF10F
Price: 3898 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-AT031031007PF10F

Fabricante N.º:

ATS031031007-PF-10F

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 31x31x7mm

Hoja de datos:

ATS031031007-PF-10F Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡3 898	₡3 898
	₡3 457	₡34 570
	₡3 294	₡65 880
	₡3 173	₡158 650
	₡3 028	₡302 800
	₡2 883	₡576 600
	₡2 801	₡1 400 500
	₡2 703	₡2 703 000
	₡2 651	₡5 302 000

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Omnidirectional Fin
Resistencia térmica:	12.23 C/W
Longitud:	31 mm
Ancho:	31 mm
Altura:	7 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.