BDN133CBA01

CTS Electronic Components
774-BDN133CBA01
BDN133CBA01

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 67

Existencias:
67 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡2 210 ₡2 210
₡1 839 ₡18 390
₡1 786 ₡44 650
₡1 705 ₡85 250
₡1 641 ₡164 100
₡1 554 ₡388 500
₡1 508 ₡754 000
₡1 473 ₡1 473 000
₡1 433 ₡3 783 120

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CTS
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA, PGA, PLCC, QFP
Adhesive
Aluminum
Pin Fin
16.1 C/W
33.27 mm
33.27 mm
9.02 mm
Marca: CTS Electronic Components
Color: Black
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: BND
Cantidad de empaque de fábrica: 1320
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: Component
Peso de la unidad: 18,200 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

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