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EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM-4062.0SVT1R
Price: 10765 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-EBTM-4062.0SVT1R

Fabricante N.º:

EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡10 765	₡10 765
	₡9 843	₡98 430
	₡8 990	₡269 700
	₡8 219	₡493 140
	₡7 459	₡895 080
	₡6 861	₡1 852 470
	₡6 310	₡3 218 100
	₡5 736	₡5 850 720

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	48 Position
Número de filas:	6 Row
Paso:	2 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	EBTM
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
Régimen de corriente:	4.2 A
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	30
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	ExaMAX

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Models

EBTM-4-06-2.0-S-VT-1-R Symbol & Footprint by SnapMagic

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.