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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R5
Price: 6653 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3081SVT5R5

Fabricante N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡6 653	₡6 653
	₡5 997	₡59 970
	₡5 342	₡133 550
	₡4 362	₡366 408
	₡3 909	₡985 068
	₡3 602	₡1 815 408
	₡3 225	₡3 250 800
	₡2 848	₡5 741 568

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	42
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.