HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM6081SVT5R3
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
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Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-,--
Precio ext.:
₡-,--
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡11 477,05 ₡11 477,05
₡11 016,23 ₡110 162,30
₡9 563,30 ₡286 899,00
₡9 145,86 ₡548 751,60
₡8 495,29 ₡1 019 434,80
₡8 001,95 ₡2 160 526,50
₡7 454,39 ₡3 801 738,90
1 020 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Tray
Marca: Samtec
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 30
Subcategoría: Backplane Connectors
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Atributos seleccionados: 0

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CAHTS:
8536690020
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8536694040
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KRHTS:
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TARIC:
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ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.