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903-23-1-28-2-B-0

Name: Wakefield Thermal 903-23-1-28-2-B-0
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-903-23-1-28-2-B
Price: 3486 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

567-903-23-1-28-2-B

Fabricante N.º:

903-23-1-28-2-B-0

Fabricante:

Wakefield Thermal

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum

Hoja de datos:

903-23-1-28-2-B-0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	₡3 486	₡1 045 800
	₡3 358	₡2 014 800
	₡3 236	₡3 883 200

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Wakefield Thermal
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	Component, 23mm
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Omnidirectional Fin
Marca:	Wakefield Thermal
Color:	Black
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	900
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component

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903-23-1-28-2-B-0 Hoja de datos (PDF)

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RoHS Certificate (PDF)

USHTS:: 8473302000
ECCN:: EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.