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908-35-2-12-2-B-0

Name: Wakefield Thermal 908-35-2-12-2-B-0
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-908-35-2-12-2-B
Price: 5904 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

567-908-35-2-12-2-B

Fabricante N.º:

908-35-2-12-2-B-0

Fabricante:

Wakefield Thermal

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Hoja de datos:

908-35-2-12-2-B-0 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡5 904	₡5 904
	₡5 678	₡56 780
	₡5 365	₡134 125
	₡5 046	₡252 300
	₡4 733	₡473 300
	₡4 420	₡1 326 000
	₡4 246	₡2 547 600
	₡4 089	₡4 906 800

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Wakefield Thermal
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	Component, 35mm
Estilo de montaje:	Clip
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Elliptical Pin
Longitud:	35 mm
Ancho:	35 mm
Altura:	11.6 mm
Marca:	Wakefield Thermal
Color:	Black
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	900
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component
Peso de la unidad:	16,330 g

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CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.