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5591-25

Name: 3M 5591-25
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5591-25
Price: 19546 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-5591-25

Fabricante N.º:

5591-25

Fabricante:

3M Electronic Specialty

Descripción:

Productos de interfaz térmica WX300901310 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5591, 210MM X 300MM 2.5MM

Hoja de datos:

5591-25 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	₡18 218	₡182 180
	₡17 087	₡341 740
	₡16 721	₡836 050
	₡16 112	₡1 611 200
	₡13 833	₡2 766 600

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermally Conductive Tape
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone Elastomer
Conductividad térmica:	1 W/m-K
Color:	White
Temperatura de trabajo mínima:	- 50 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Longitud:	210 mm
Ancho:	300 mm
Grosor:	2.5 mm
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	5591
Marca:	3M Electronic Specialty
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management
Alias de las piezas n.º:	5591 08806080063735 7010321481
Peso de la unidad:	284,634 g

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Hoja de datos

5591-25 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 3824999999
USHTS:: 3506911000
ECCN:: EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.