FS03M1R12A7MA2BHPSA1

Infineon Technologies
726-FS03M1R12A7MA2BH
FS03M1R12A7MA2BHPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos IGBT
RoHS:  
IGBT Module
2.65 MW
- 40 C
+ 185 C
Press Fit
SiC
Tray
Marca: Infineon Technologies
Tipo de producto: IGBT Modules
Serie: HybridPACK
Cantidad de empaque de fábrica: 6
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Nombre comercial: CoolSiC
Alias de las piezas n.º: FS03M1R12A7MA2B SP006157546
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Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Austria
País de origen del ensamblaje:
Alemania
País de difusión:
Austria
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

En existencias: 4

Existencias:
4
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En pedido:
6
Se espera el 11/2/2027
Plazo de entrega de fábrica:
39
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-,--
Precio ext.:
₡-,--
Est. Tarifa:

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Cantidad Precio unitario
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