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NVT2010BS,115

Name: NXP NVT2010BS,115
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NVT2010BS115
Price: 713 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

771-NVT2010BS115

Fabricante N.º:

NVT2010BS,115

Fabricante:

NXP Semiconductors

Descripción:

Traducción - Niveles de tensión +/-50mA 1.5ns 1-5.5V

Hoja de datos:

NVT2010BS,115 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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₡-

Precio ext.:

₡-

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1500)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡713	₡713
	₡517	₡5 170
	₡468	₡11 700
	₡414	₡41 400
	₡388	₡97 000
	₡372	₡186 000
	₡349	₡349 000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1500)
	₡349	₡523 500
	₡329	₡987 000
	₡312	₡2 340 000

† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Traducción - Niveles de tensión
RoHS:
Tipo:	GTL to LVTTL
Tipo lógico:	Bidirectional Voltage Level Translator
Paquete / Cubierta:	HVQFN-24
Voltaje de alimentación - Máx.:	5.5 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	1 V
Serie:	NVT2010
Tiempo de retardo de propagación:	1.5 ns
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	NXP Semiconductors
Tipo de salida:	Open Drain
Tipo de producto:	Translation - Voltage Levels
Cantidad de empaque de fábrica:	1500
Subcategoría:	Logic ICs
Alias de las piezas n.º:	935292078115
Peso de la unidad:	36,121 mg

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Hoja de datos

NVT2010BS,115 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399901
ECCN:: EAR99

NVT2006/08/10 Voltage-Level Translators

NXP Semiconductors NVT2006, NVT2008, and NVT2010 bidirectional voltage-level translators are operational from 1.0V to 3.6V and 1.8V to 5.5V, allowing bidirectional voltage translations between 1.0V and 5V without the need for a direction pin in open-drain or push-pull applications. Bit widths ranging from 6-bit (NVT2006), 8-bit (NVT2008), and 10-bit (NVT2010) are offered for level translation application with transmission speeds <33 MHz for an open-drain system with a 50pF capacitance and a pull-up of 197Ω. These NXP Semiconductors bidirectional voltage-level translators feature less 1.5ns maximum propagation delay. NXP NVT200x voltage-level translators provide excellent ESD protection to lower voltage devices while at the same time protecting less ESD-resistance devices.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.