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2310026

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Mouser N.º:

298-2310026

Fabricante N.º:

2310026

Fabricante:

Loctite

Descripción:

Químicos Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Loctite
Categoría de producto:	Químicos
Restricciones de envío:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Epoxy Compounds
Tipo:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marca:	Loctite
Contiene plomo:	No
Descripción/Función:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Tipo de paquete:	Syringe
Empaquetado:	Cartridge
Tipo de producto:	Chemicals
Serie:	UF 3812
Cantidad de empaque de fábrica:	15
Subcategoría:	Supplies
Nombre comercial:	Eccobond
Peso de la unidad:	55 g

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Hoja de datos

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MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

Códigos de cumplimiento

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

Aplicaciones de servidores

Las aplicaciones de servidores de Loctite cuentan con productos de gestión térmica diseñados para una amplia gama de usos, desde unos pocos servidores en un gabinete hasta miles en un centro de datos. — Sin importar la cantidad de servidores, una ligera reducción del calor o mejora en el rendimiento de los componentes puede impactar significativamente en el funcionamiento de la infraestructura. Loctite ofrece materiales avanzados para utilizar en una placa de circuito, lo que ayuda a optimizar el rendimiento y la red asociada.

Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de centros de datos de Loctite cuentan con materiales avanzados que ayudan con la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra el esfuerzo. Las velocidades y los volúmenes de los centros de datos aumentan a medida que se suma la analítica, la inteligencia artificial (IA) y la informática de alto rendimiento. Con este aumento de la demanda, los centros de datos de última generación funcionan a una temperatura más alta, lo que puede degradar el rendimiento. Loctite diseña y fabrica productos de gestión térmica y protección contra el esfuerzo en el área de componentes, lo que ayuda a cumplir con estos requisitos de mayor exigencia.

Aplicaciones para enrutadores, conmutadores y redes

Las aplicaciones para enrutadores, conmutadores y redes de Loctite incluyen materiales de cambio de fase y adhesivos térmicamente conductores diseñados para disipar el calor de componentes sensibles al calor. La utilización de materiales avanzados en placas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece beneficios, como reducción de costos y escala. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, proporciona un impacto notable en el desempeño de enrutadores y conmutadores. Los productos térmicos de Loctite permiten que los componentes funcionen correctamente para su funcionamiento óptimo.