C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Espaciado de filas
Estilo de montaje
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Género del contacto
Revestimiento del contacto
Longitud del puesto de acoplamiento
Largo del puesto de terminación
Serie
Nombre comercial
Aplicación
Indicador de cable
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Empaquetado
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 16Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2 700
Mult.: 675

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-GRID PCB CONN DR 20P HORZ A
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 3 432
Mult.: 1 716

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 50Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 3 120
Mult.: 624

Headers Socket Assembly 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 60Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2 730
Mult.: 546

Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 64Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 3 120
Mult.: 390

Headers Socket Assembly 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid Crp Conn Hsg Hsg SR FL Polz 30Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2 400
Mult.: 1 200

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Alojamientos de cables y cabecera C-Grid Crp Conn Hsg Hsg DR FL Polz 64Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2 400
Mult.: 1 200

Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Alojamientos de cables y cabecera HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 3 360
Mult.: 1 680

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Alojamientos de cables y cabecera HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 8P
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 2 080
Mult.: 2 080

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 90130-8311
Molex Alojamientos de cables y cabecera HEADER SHROUD CGRI D III 10 CKT VOIDED
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 3 360
Mult.: 1 680

Headers Shrouded 90130 C-Grid