ML3219D-MERCURY-M0-PA11

Telink
141-ML3219DMERCM0PE1
ML3219D-MERCURY-M0-PA11

Fabricante:

Descripción:
Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this

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En existencias: 7

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
₡-,--
Precio ext.:
₡-,--
Est. Tarifa:

Precio (CRC)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡3 626,90 ₡3 626,90
₡3 323,30 ₡33 233,00
₡3 025,13 ₡75 628,25
₡2 721,53 ₡272 153,00
₡2 542,62 ₡635 655,00
₡2 412,51 ₡1 206 255,00
₡2 320,35 ₡2 320 350,00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Telink
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
RoHS:  
ML3
2.4 GHz to 2.483 GHz
8.4 dBm
I2C, SPI, UART
1.8 V
4.3 V
- 40 C
+ 125 C
26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm
Zigbee
Reel
Marca: Telink
Núcleo: RISC-V
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Velocidad de transmisión de datos: 2 Mb/s
Tamaño de memoria: 128 kB
Sensibles a la humedad: Yes
Número de canales: 6 Channel
Voltaje de alimentación operativo: 3.3 V
Producto: Wireless Modules
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Sensibilidad: - 96 dBm
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Wireless & RF Modules
Corriente de alimentación recibida: 8 mA
Corriente de alimentación transmitida: 9.2 mA
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

ML3219D Multi-Standard Wireless Module

Telink ML3219D Multi-Standard Wireless Module seamlessly connects to various IoT ecosystems, supporting multiple standards, including BLUETOOTH® Low Energy, Zigbee® RF4CE, Matter, Thread, and 2.4GHz proprietary protocols. The ML3219D features rich interfaces, low power consumption, and several security mechanisms, such as Secure Boot, encryption and verification, OTA updates, and secure debugging. The module offers a 32-bit RISC-V MCU with DSP extension capabilities for data processing. Memory includes 128KB of SRAM (including 96KB of retained SRAM) and 2MB of embedded flash, providing strong support for program execution and data storage. Telink ML3219D Multi-Standard Wireless Module is ideal for smart homes, remote control, wireless human interface devices (HID), wearables, and asset tracking applications.

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