Dispositivos SolderSleeve para aplicaciones espaciales
Los dispositivos SolderSleeve de TE Connectivity para aplicaciones espaciales ofrecen bajo nivel de desgasificación y resistencia a temperaturas extremas para cumplir con los requisitos fundamentales de la industria espacial. Los componentes azules transparentes SolderSleeve ofrecen tamaño, peso y potencia (SWaP) reducidos, terminaciones protegidas contra el medio ambiente en cables, aislamiento, protección, y descarga de tensión. La soldadura sin flujo no deja rastros de partículas después de la instalación, y los anillos de sellado garantizan que la instalación permanezca intacta. Estas funciones abordan la necesidad de niveles nulos de daños de objetos desconocidos (FOD) en las soluciones de la exigente industria espacial. Los dispositivos SolderSleeve de TE Connectivity se pueden utilizar para cables recubiertos en plata con una calificación de revestimiento de +150° C, y se pueden instalar con herramientas de TE estándar.
