FCM363XABMD-0P-08
Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto
Ver especificaciones del producto
277FCM363XABMD0P08
FCM363XABMD-0P-08
Fabricante:
Descripción:
Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Lo nuevo de este fabricante.
Hoja de datos:
Disponibilidad
-
Existencias:
-
0Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
-
En pedido:
-
100Se espera el 28/8/2026
-
Plazo de entrega de fábrica:
-
12Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Precio (CRC)
| Cantidad | Precio unitario |
Precio ext.
|
|---|---|---|
| ₡9 050,89 | ₡9 050,89 | |
| ₡7 879,85 | ₡78 798,50 | |
| ₡7 473,88 | ₡186 847,00 | |
| ₡7 177,22 | ₡717 722,00 | |
| Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500) | ||
| ₡6 094,65 | ₡3 047 325,00 | |
Hoja de datos
Clasificaciones de origen
- País de origen:
- China
- País de origen del ensamblaje:
- No disponible
- País de difusión:
- No disponible
