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HXG-242+

Name: Mini-Circuits HXG-242+
Brand: Mini-Circuits
SKU: 139-HXG-242+
Price: 17528 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

139-HXG-242+

Fabricante N.º:

HXG-242+

Fabricante:

Mini-Circuits

Descripción:

Amplificador de RF SMT Linear Amplifier, 700 - 2400 MHz, 50?

Hoja de datos:

HXG-242+ Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Precio unitario:

₡-

Precio ext.:

₡-

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡17 528	₡17 528
	₡6 148	₡122 960
	₡5 997	₡299 850
	₡5 730	₡573 000
	₡5 214	₡1 042 800
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500)
	₡4 965	₡2 482 500
	₡4 640	₡4 640 000

† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Mini-Circuits
Categoría de producto:	Amplificador de RF
RoHS:
Frecuencia de trabajo:	700 MHz to 2.4 GHz
Voltaje de alimentación operativo:	5 V
Corriente de suministro operativa:	140 mA
Ganancia:	13.6 dB
NF - Figura de ruido:	2.5 dB
Tipo:	Mobile Amplifiers/Cellular Amplifiers
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	MSiP-6
Tecnología:	Si
P1dB: punto de compresión:	23.3 dBm
OIP3: punto de intersección de tercer orden:	42.9 dBm
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Serie:	HXG
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	Mini-Circuits
Pérdida de retorno de entrada:	17.5 dB
Número de canales:	1 Channel
Dp - Disipación de potencia :	1 W
Tipo de producto:	RF Amplifier
Cantidad de empaque de fábrica:	500
Subcategoría:	Wireless & RF Integrated Circuits

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CNHTS:: 8542339000
CAHTS:: 8542330000
USHTS:: 8542330001
TARIC:: 8542330000
MXHTS:: 8542330299
ECCN:: EAR99

HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules

Mini-Circuits HXG-242+ Ultra High IP3 Amplifier Modules are advanced amplifier modules combining high dynamic range MMIC technology and optimization circuits. This provides industry-leading linearity over a focused frequency range. It's packaged in a Mini-Circuits System in Package (MSiP) module (6.4mm x 7.0mm x 2.4mm). The module uses a sealed ceramic cover and gold over Ni for excellent solderability.