Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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0.635 mm (0.025 in)
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Vertical
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Liquid Crystal Polymer (LCP)
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0.635 mm (0.025 in)
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Gold
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0.635 mm (0.025 in)
8 Row
Solder
Straight
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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0.635 mm (0.025 in)
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Vertical
5 mm
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Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder
Vertical
5 mm
1.2 A
150 VAC
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Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Sockets
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0.635 mm (0.025 in)
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Vertical
112 Gbps
- 40 C
+ 125 C
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Liquid Crystal Polymer (LCP)
112 Gbps
APF6
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Contacts
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10 mm
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155 VAC
64 Gbps
- 55 C
+ 125 C
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64 Gb/s
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Detalles
Socket Array
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0.635 mm (0.025 in)
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Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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325
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100 Position
0.635 mm (0.025 in)
8 Row
Solder
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Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel, Cut Tape
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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300 Se espera el 21/10/2026
300 Se espera el 23/11/2026
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5 Semanas
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300
Detalles
Connectors
100 Position
0.635 mm (0.025 in)
8 Row
Solder
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Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APM6
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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150
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Carrete :
100
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Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
APF6-037-03.5-L-04-0-L-TR
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125:
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200-AP6037035L040LTR
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APF6-037-03.5-L-04-0-T-TR
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