EVM-LEADLESS1

Texas Instruments
595-EVM-LEADLESS1
EVM-LEADLESS1

Fabricante:

Descripción:
Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio LEADLESS PACKAGE BRE AKOUT BOARD EVM

En existencias: 6

Existencias:
6 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máxima: 5
Precio unitario:
₡-
Precio ext.:
₡-
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Cantidad Precio unitario
Precio ext.
₡6 966 ₡6 966

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio
RoHS: N
Evaluation Modules
Multiple Switches
Marca: Texas Instruments
Para utilizar con: Leadless packages
Tipo de producto: Switch IC Development Tools
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Development Tools
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8543909000
CAHTS:
8534000099
USHTS:
8534000095
JPHTS:
853400000
ECCN:
EAR99

EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board

Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board allows for quick testing and breadboarding of TI's standard leadless packages. The adapter board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT, and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.