EasyPACK™ S Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ S Modules deliver efficient power conversion in a compact, easy-to-integrate package built for modern power designs. The EasyPACK S family provides customers with a flexible, scalable power module platform featuring one of the broadest package and technology portfolios available. Its adaptable pin grid system simplifies layout and pinout customization for faster, more efficient design integration.

Tipos de Semiconductores discretos
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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Hoja de datos
60Se espera el 23/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos IGBT EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
Hoja de datos
60Se espera el 9/7/2026
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit