.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 650
Mult.: 650
Carrete: 650
No
LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 350
Mult.: 350
Carrete: 350
No
LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 550
Mult.: 550
Carrete: 550
No
LPAF Reel