APM6 Serie Conectores placa a placa y Mezzanine

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 600
Mult.: 600
Carrete: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 175
Mult.: 175
Carrete: 175

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel