Samtec Conectores de alta velocidad / modulares

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 25
Mult.: 25
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 9 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX Socket Power Module
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 55
Mult.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Tray