HD Express® Interconnect System

Amphenol TCS HD Express® Interconnect System is a high-performance, high-density backplane solution designed to meet PCIe Generation 6 mechanical and electrical requirements for 85Ω impedance systems. Engineered with a single-wafer design, this system enables easy system scaling and offers a competitive cost structure. All press-fit pins ensure reliable board terminations, making the Amphenol TCS HD Express Interconnect System ideal for servers, storage, and high-performing applications.

Resultados: 4
Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Paso Estilo de terminación Empaquetado
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
171Se espera el 7/5/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
54Se espera el 7/5/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
120Se espera el 7/5/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
40Se espera el 7/5/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray