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216700-0209

Name: Molex 216700-0209
Brand: Molex
SKU: 538-216700-0209
Price: 135.32 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-216700-0209

Fabricante N.º:

216700-0209

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores FFC y FPC 0.35 B/B Rec Assy 20Ckt EmbsTp PKG GEN

Hoja de datos:

216700-0209 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡135,32	₡135,32
	₡116,06	₡1 160,60
	₡95,25	₡2 381,25
	₡92,64	₡9 264,00
	₡88,48	₡22 120,00
	₡85,36	₡85 360,00
	₡82,75	₡206 875,00
	₡81,71	₡408 550,00
	₡73,91	₡739 100,00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 20000)
	₡73,91	₡1 478 200,00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores FFC y FPC
RoHS:
Número de posiciones:	20 Position
Paso:	0.35 mm
Serie:	216700
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Molex
Tipo de producto:	FFC & FPC Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	20000
Subcategoría:	FFC & FPC Connectors
Nombre comercial:	SlimStack
Alias de las piezas n.º:	2167000209 02167000209

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: República de Corea
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Conectores ACB6+ SlimStack

Los conectores ACB6+ SlimStack de Molex cuentan con una longitud de 0.35 mm, una altura de 0.6 mm y ofrecen un rendimiento mejorado con una carcasa de protección de anclaje con clavos de hasta 5 A. Estos conectores ofrecen un área de alineación amplia para facilitar el acoplamiento con una distancia de 0.19 mm entre el clavo y el contacto de la señal, a fin de evitar cortocircuitos. El diseño de blindaje completo envuelve el conector desde el interior y el exterior para evitar daños durante el montaje. Los conectores ACB6+ SlimStack de Molex son ideales para dispositivos médicos, aplicaciones de defensa, dispositivos portátiles y dispositivos 5G y de RF.