Q870I-IM-A

Asus
47-Q870I-IM-A
Q870I-IM-A

Fabricante:

Descripción:
Placas madre industriales Mini-ITX motherboard with New LGA 1851 Socket for Intel Core Ultra Processors, Q870 Chipset, 2*DDR5 SO-DIMM slots, PCIe Gen 5.0, DP, HDMI, USB TypeC (DP-alt)

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Asus
Categoría de producto: Placas madre industriales
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RoHS:  
Mini-IX
Q870
ARL-S
DDR5 SO-DIMM
2 Channel
6.4 GHz
2 x DP 1.4, 1 x USB Type C, 1 x HDMI 2.1,
4 x SATA
RAID 0,1,5,10
1 x PCIe 5.0 x 16 Slot, 1 x M.2 E key, 1 x M.2 M key
7 Port
1 Port
0 C
+ 60 C
Marca: Asus
Núcleo: ARL-S Core Ultra 9/7/5
Dimensiones: 170 mm x 170 mm
Frecuencia: 6.4 GHz
Tipo de interfaz: PCIe, SPI, USB
Tamaño de memoria: 96 GB
Cantidad de núcleos: 1 Core
Cantidad de puertos SATA: 4 Port
Empaquetado: Bulk
Marca del procesador: Intel
Producto: Motherboards
Tipo de producto: Industrial Motherboards
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Development Tools
TDP - Máx.: 65W TDP
Alias de las piezas n.º: 90ME0A40-M0UCY0
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Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Q870I-IM-A Industrial Motherboard

Asus Q870I-IM-A Industrial Motherboard is a high-performance industrial Mini-ITX motherboard designed for space-constrained embedded applications that demand robust computing power and rich connectivity. Built on the Intel® Q870 chipset, the Asus Q870I-IM-A supports 12th- and 13th-Gen Intel Core processors, delivering desktop-grade performance for industrial workloads. A compact form factor makes the motherboard ideal for use in smart manufacturing, healthcare, retail, and transportation systems. The board features dual 2.5Gb Ethernet ports, multiple COM and USB ports, and support for triple independent displays, including dual 4K outputs. With industrial-grade reliability, extended lifecycle support, and wide-ranging I/O, the Q870I-IM-A is well-suited for edge AI systems, kiosks, digital signage, and other embedded solutions requiring high-speed data processing and connectivity in a compact footprint.

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