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FGA66XABMD

Name: Quectel FGA66XABMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABMD
Price: 7000.26 CRC
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

277-FGA66XABMD

Fabricante N.º:

FGA66XABMD

Fabricante:

Quectel

Descripción:

Módulos multiprotocolo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

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Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	₡7 000,26	₡7 000,26
	₡6 084,24	₡60 842,40
	₡5 766,76	₡144 169,00
	₡5 334,77	₡533 477,00
	₡5 069,33	₡1 267 332,50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500)
	₡4 887,17	₡2 443 585,00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Quectel
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
Frecuencia:	2.4 GHz, 5 GHz
Tipo de interfaz:	SPI, UART, USB
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.14 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.46 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Conector de tipo antena:	PCB Antenna
Dimensiones:	23 mm x 14 mm x 2.2 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
Protocolo: WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Quectel
Velocidad de transmisión de datos:	114.7 Mb/s
Técnica de modulación:	DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje de alimentación operativo:	3.3 V
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	500
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Tipo:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.