SMD/SMT Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: Sub-GHz
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Vela IF310, MHF4, Tape and Reel
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Vela IF310, Trace Pin, Tape and Reel
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 960
Mult.: 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
u-blox Módulos multiprotocolo Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 500
Mult.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo UWB Tag U201C No en existencias
Min.: 2 400
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo UWB Anchor U202C No en existencias
Min.: 3 000
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C No en existencias
Min.: 3 250
Mult.: 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C No en existencias
Min.: 3 000
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C No en existencias
Min.: 2 600
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C No en existencias
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
Plazo de entrega 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 23 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 23 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 23 Semanas
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape