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PCA8551BTT/AY

Name: NXP PCA8551BTT/AY
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA8551BTT/AY
Price: 1630 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

771-PCA8551BTT/AY

Fabricante N.º:

PCA8551BTT/AY

Fabricante:

NXP Semiconductors

Descripción:

Unidades de cristal líquido (LCD) 4 x 36 SPI Automotive LCD Segment Driver in TSSOP48 Package

Hoja de datos:

PCA8551BTT/AY Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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₡-

Precio ext.:

₡-

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)

Cinta cortada

MouseReel™ (+₡4 100)

Precio (CRC)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	₡1 630	₡1 630
	₡1 061	₡10 610
	₡963	₡24 075
	₡812	₡81 200
	₡760	₡190 000
	₡667	₡333 500
	₡650	₡650 000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)
	₡553	₡1 106 000
	₡540	₡2 160 000

† ₡4 100 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Unidades de cristal líquido (LCD)
RoHS:
Número de segmentos:	36 Segment
Paquete / Cubierta:	TSSOP-48
Voltaje de alimentación - Máx.:	5.5 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.8 V
Corriente de suministro - Máx.:	2.7 uA
Dp - Disipación de potencia :	100 mW
Serie:	PCF8551
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	NXP Semiconductors
Sensibles a la humedad:	Yes
Producto:	LCD segment driver
Tipo de producto:	LCD Drivers
Cantidad de empaque de fábrica:	2000
Subcategoría:	Driver ICs
Alias de las piezas n.º:	935306066518

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CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.