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W63AH2NBVABE

Name: Winbond W63AH2NBVABE
Brand: Winbond
SKU: 454-W63AH2NBVABE
Price: 9576.56 CRC
Availability: InStock

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Mouser N.º:

454-W63AH2NBVABE

Fabricante N.º:

W63AH2NBVABE

Fabricante:

Winbond

Descripción:

DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz

Ciclo de vida:

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	₡9 576,56	₡9 576,56

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Winbond
Categoría de producto:	DRAM
RoHS:
Tipo:	SDRAM - LPDDR3
Tamaño de memoria:	1 Gbit
Ancho de bus de datos:	32 bit
Frecuencia de reloj máxima:	800 MHz
Paquete / Cubierta:	VFBGA-178
Organización:	32 M x 32
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.14 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	1.95 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Serie:	W63AH2NB
Empaquetado:	Tray
Marca:	Winbond
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	DRAM
Cantidad de empaque de fábrica:	189
Subcategoría:	Memory & Data Storage
Corriente de suministro - Máx.:	36 mA

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Models

W63AH2NBVABE Symbol & Footprint by SnapMagic

PCN

Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8542329000
CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320032
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Taiwán
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.