Sistema en módulos (SOM)

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie Factor de forma Marca del procesador Tipo de procesador Frecuencia Capacidad máxima de memoria RAM Memoria RAM instalada Voltaje de alimentación operativo Tipo de interfaz Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Dimensiones Empaquetado
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
4Se espera el 20/4/2027
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
16En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
30Se espera el 18/8/2027
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4
5Se espera el 20/11/2026
Min.: 1
Mult.: 1

AMD XCZU9EG-2FFVC900I 4 GB 4 GB - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm

Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
3Se espera el 4/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU2CG-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
18Se espera el 29/12/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Microchip Technology Sistema en módulos (SOM) SAM9X75 SOM 2Gb DDR3L, 4Gb Nand
24En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

35 mm x 30 mm Microchip Technology SAM9X75 800 MHz 2 Gbit 2 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN FD, Ethernet, I2S, LIN, USB - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm Tray
Analog Devices Sistema en módulos (SOM) Talise RF System on Module
11En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC 1.5 GHz 4 GB 4 GB 12 V Ethernet, Micro SD, USB 2.0 - 40 C + 65 C Bulk
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA
50Se espera el 11/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
30Se espera el 11/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00751200VerdinAM62D1GBWBIT
8Se espera el 1/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Verdin AM62 Texas Instruments AM625 400 MHz, 1.4 GHz 2 GB 2 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm Bulk
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
1Se espera el 25/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

SPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00891002VerdiniMX95Hexa8GBWBIT
2Se espera el 4/3/2027
Min.: 1
Mult.: 1

800 MHz 8 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 5 mm
Critical Link Sistema en módulos (SOM) Cyclone V SoC module w/ 110KLE ALTERA CYCLONE V SOC
5Se espera el 14/12/2026
Min.: 1
Mult.: 1

MitySOM-5CSX Small Form Factor Intel Cyclone V SX-U672 800 MHz 2.5 GB 1.25 GB 5 V CAN, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 82 mm x 39 mm Bulk
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
2Se espera el 2/7/2027
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
2Se espera el 13/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Ezurio Sistema en módulos (SOM)
1En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

Nitrogen8M NXP i.MX 8M Plus Quad 4 GB 5 V SPI - 40 C + 85 C 48 mm x 38 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) Sistema en módulos (SOM) Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
3Se espera el 24/9/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
59Se espera el 26/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z010 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR Sistema en módulos (SOM) 128MB DDR3, 256MB Nand, industrial
272En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

Allwinner Series ARM ARM Cortex-A7 1.2 GHz 128 MB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
SoMLabs Sistema en módulos (SOM) StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
2En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

SLS05 ARM ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7 240 MHz, 480 MHz 32 MB 3.3 V - 40 C + 85 C 44 mm x 40 mm Bulk
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Se espera el 28/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Se espera el 28/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
10Se espera el 28/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel Sistema en módulos (SOM) NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
20Se espera el 28/8/2026
Min.: 1
Mult.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm