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L3GD20HTR

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Mouser N.º:

511-L3GD20HTR

Fabricante N.º:

L3GD20HTR

Fabricante:

STMicroelectronics

Descripción:

Giroscopios MEMS motion sensor 3axis digital output

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Ciclo de vida:

Obsoleto

Hoja de datos:

L3GD20HTR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Alerta de envío:

Mouser actualmente no vende este producto en su región.

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	STMicroelectronics
Categoría de producto:	Giroscopios
Restricciones de envío:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Tipo de sensor:	3-axis
Eje sensor:	X, Y, Z
Rango:	245 deg/s, 500 deg/s, 2000 deg/s
Tipo de salida:	Digital
Sensibilidad:	70 mdps/digit
Tipo de interfaz:	I2C, SPI
Resolución:	16 bit
Corriente de suministro operativa:	5 mA
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	2.2 V
Paquete / Cubierta:	LGA-16
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Aceleración:	10000 g
Marca:	STMicroelectronics
Altura:	1 mm
Longitud:	3 mm
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Tipo de producto:	Gyroscopes
Serie:	L3GD20H
Cantidad de empaque de fábrica:	4000
Subcategoría:	Sensors
Ancho:	3 mm
Peso de la unidad:	19 mg

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PCN

Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8542391000
USHTS:: 8542390090
TARIC:: 8541500000
MXHTS:: 85415001
BRHTS:: 85415020
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Malta
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

L3GD20H 3-Axis Digital Gyroscope

STMicroelectronics L3GD20H 3-Axis Digital Gyroscope is a low-power, 3-axis, angular rate MEMS (Microelectromechanical Systems) sensor. The L3GD20H provides the measured angular rate to the external world through a digital I²C/SPI interface. The sensing element of this device is manufactured using a micromachining process to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers. The IC interface of the L3GD20H is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the sensing element characteristics.