HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Tipos de Semiconductores discretos
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CRC) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
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Paquete / Cubierta
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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2En existencias
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
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3En existencias
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MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3En existencias
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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3En existencias
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3En existencias
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IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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6En existencias
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
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8En existencias
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MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
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3En existencias
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MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
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3En existencias
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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1En existencias
24Se espera el 26/6/2026
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8En existencias
Min.: 1
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Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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5En existencias
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Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8En existencias
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Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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Plazo de entrega 39 Semanas
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IGBT Modules SiC Press Fit